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EMI 차폐 원단
폼 코어 위에 전도성 패브릭이 있는 EMI 개스킷 EMI 개스킷으로 전기 및 전자 장비 보호 EMI 차폐 패브릭 오버 폼 개스킷 | EMI 차폐 개스킷 개요 사양:
기본 정보
| 모델 번호. | 45 |
| 기준 | 표준, 비표준 |
| 작동 온도 | -20 ~ +80T°C |
| 모양 | 맞춤형 |
| 차폐효과(at 100MHz~1GHz) | > 65Tdb |
| 표면저항 | < 0.08Ω |
| 운송 패키지 | 판지 상자 |
| 사양 | 맞춤형 |
| 등록 상표 | 신롱페이 |
| 기원 | 중국 |
| HS 코드 | 3926909090 |
| 생산 능력 | 1000000/일 |
제품 설명
폼 코어 위에 전도성 직물을 사용한 EMI 개스킷EMI 개스킷으로 전기 및 전자 장비 보호
EMI 차폐 패브릭 오버 폼 개스킷 | EMI 차폐 개스킷
개요
- EMI 차폐 패브릭 오버 폼 개스킷은 EMI/RFI 차폐 및 전기 서지 접지 효과를 위한 클래딩용 전도성 패브릭 또는 금속 호일로 만들어집니다.
- 물체에 쉽게 부착할 수 있는 양면 테이핑, 다양한 모양/크기 사용 가능
- 터치 센서 개스킷이나 터치 스위치 개스킷에 최적
- 전자 장치에 접지를 하는 이유
A. 접지에는 신호 접지, 섀시 접지(프레임 접지) 및 접지 접지가 포함됩니다.
전자회로에 있어서는 회로와 시스템의 기준전위(0V)를 정의하기 위해 신호접지(Signal Grounding)를 하는데, 샤시접지(Chassis Grounding)는 금속 케이스에서 유도되는 노이즈의 방사를 방지하거나 케이스로 인한 감전을 방지하는 역할을 합니다.접지 불량으로 인해 노이즈 및 불필요한 전자파로 인해 오작동이 발생할 수 있으므로 설계시 반드시 고려되어야 합니다.
또한 접지부분이 오염되어 노이즈가 역으로 회로에 유입될 수 있으므로 직렬접지, 병렬접지, 단일점접지, 다점접지 등을 적용하여야 한다.
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