EMI 차폐 및 흡수 개스킷에 적합한 전도성 폼

기본 정보

제품 설명

개요

• EMI 차폐 패브릭 오버 폼 개스킷은 EMI/RFI 차폐 및 전기 서지 접지 효과를 위한 클래딩용 전도성 패브릭 또는 금속 호일로 만들어집니다.
• 물체에 쉽게 부착할 수 있는 양면 테이핑, 다양한 모양/크기 사용 가능
• 터치 센서 개스킷이나 터치 스위치 개스킷에 최적

• 명세서

  차폐 효과:> 20MHz~10GHz에서 85dB 감쇠
  전기 저항: < 0.05Ω/Sq
  압축 편향: < 1lb/in
  15-19%
  압축 세트: 70°F에서 15%. (21℃)
  158°F에서 19%. (70℃)
  서비스 온도: -40°F. (-40°C.) ~ 158°F. (70℃)

• 전자 장치에 접지를 하는 이유

• A. 접지에는 신호 접지, 섀시 접지(프레임 접지) 및 접지 접지가 포함됩니다.
  전자회로에 있어서는 회로와 시스템의 기준전위(0V)를 정의하기 위해 신호접지(Signal Grounding)를 하는데, 샤시접지(Chassis Grounding)는 금속 케이스에서 유도되는 노이즈의 방사를 방지하거나 케이스로 인한 감전을 방지하는 역할을 합니다.

  

  
  
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