EMI 차폐 및 흡수 개스킷에 적합한 전도성 폼
폼 코어 위에 전도성 패브릭이 있는 EMI 개스킷 EMI 개스킷으로 전기 및 전자 장비 보호 EMI 차폐 패브릭 오버 폼 개스킷 | EMI 차폐 개스킷 개요 사양:
기본 정보
모델 번호. | 45 |
기준 | 표준, 비표준 |
작동 온도 | -20 ~ +80t°C |
모양 | 맞춤형 |
차폐효과(at 100MHz~1GHz) | > 65tdb |
표면저항 | < 0.08Ω |
운송 패키지 | 판지 상자 |
사양 | 맞춤형 |
등록 상표 | 신롱페이 |
기원 | 중국 |
HS 코드 | 3926909090 |
생산 능력 | 1000000/일 |
제품 설명
폼 코어 위에 전도성 직물을 사용한 EMI 개스킷EMI 개스킷으로 전기 및 전자 장비 보호
EMI 차폐 패브릭 오버 폼 개스킷 | EMI 차폐 개스킷
개요
- EMI 차폐 패브릭 오버 폼 개스킷은 EMI/RFI 차폐 및 전기 서지 접지 효과를 위한 클래딩용 전도성 패브릭 또는 금속 호일로 만들어집니다.
- 물체에 쉽게 부착할 수 있는 양면 테이핑, 다양한 모양/크기 사용 가능
- 터치 센서 개스킷이나 터치 스위치 개스킷에 최적
명세서
차폐 효과:> 20MHz~10GHz에서 85dB 감쇠
전기 저항: < 0.05Ω/Sq
압축 편향: < 1lb/in
15-19%
압축 세트: 70°F에서 15%. (21℃)
158°F에서 19%. (70℃)
서비스 온도: -40°F. (-40°C.) ~ 158°F. (70℃)
- 전자 장치에 접지를 하는 이유
A. 접지에는 신호 접지, 섀시 접지(프레임 접지) 및 접지 접지가 포함됩니다.
전자회로에 있어서는 회로와 시스템의 기준전위(0V)를 정의하기 위해 신호접지(Signal Grounding)를 하는데, 샤시접지(Chassis Grounding)는 금속 케이스에서 유도되는 노이즈의 방사를 방지하거나 케이스로 인한 감전을 방지하는 역할을 합니다.